中文名称：硅及其他电子材料晶片参考面长度测量方法

英文名称：Test method for measuring flat length wafers of silicon and other electronic materials

标准号：GB/T 13387-2009

标准类型CN

发布日期：2009-10-30

实施日期：2010-6-1

摘要：基准面长度对于半导体加工过程中使用材料的适应性是一项重要的参数。晶片自动操作设备被广泛应用于半导体制造业中，它们是通过晶片主参考面识别和定位获得正确的对准。

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