中文名称：硅片直径测量方法

英文名称：Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

标准号：GB/T 14140-2009

标准类型CN

发布日期：2009-10-30

实施日期：2010-6-1

摘要：本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。 本标准适用于测量圆形硅片的直径，可测最大直径为Φ300mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。

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