中文名称：硅片翘曲度非接触式测试方法

英文名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

标准号：GB/T 6620-2009

标准类型CN

发布日期：2009-10-30

实施日期：2010-6-1

摘要：本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）翘曲度的非接触式测试方法。 本标准适用于测量直径大于50 mm，厚度大于180?m的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。

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