中文名称：半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

英文名称：Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment

标准号：GB/T 29845-2013

标准类型CN

发布日期：2013-11-12

实施日期：2014-4-15

摘要：

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