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钼粉末温压成形过程的数值模拟研究

  • 2012-6-27 13:48:10
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作 者:李健; 赵博宁
关 键 词:温压成形,,数值模拟,,热-机耦合,,相对密度
文献摘要:运用MSC. MARC有限元分析软件,采用热-机耦合方法,对钼粉末温压成形过程进行了有限元数值模拟,获得了粉末体形变、应力场和相对密度分布等相关数据,为改善钼粉温压成形工艺及优化工艺参数提供了理论依据。
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