昭和电工开发出了导热性和强度俱佳的铝合金板材“ST60”系列的新等级——高强度铝合金“ST60 HSM”（High Strength Metal）。该产品具有与A6061铝合金相当的强度，适用于智能手机的外壳等。

ST60系列的特点是散热性与纯铝相当，强度与代表性结构材料——A5052铝合金相同。已推出了容易进行弯曲加工的“ST60 T3”和高强度等级“ST60 T8”，前者已被用于电子产品的散热板，后者得到了金属基板和智能手机部件等的采用（图1）。新等级不仅具备T3的可加工性，还实现了高于T8的强度（图2）。

图1：“ST60”系列的加工示例（机壳、基板）

图2：各种金属与“ST-HSM”的特性的比较

新等级的拉伸强度为300N/mm2，与强度高于A5052的A6061不相上下。屈服强度为280N/mm2，伸长率为8％。导热率为204W/m·℃、电导率为54％。

现在，智能手机和平板电脑等便携终端越来越多地采用强度与外观设计并重的金属外壳。特别是铝合金外壳，凭借阳极氧化处理优良的外观品质，应用愈发广泛。昭和电工将通过向市场投放新等级，扩大产品在外壳领域的应用。