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再投30亿美元,博世扩建欧洲芯片产能

  • 2022-7-29 13:45:53
  • 来源:中国锻压网


欧洲媒体报道,考虑到芯片供应持续短缺,博世计划到2026年前加码30亿美元,用于半导体业务的进一步强化。

这笔新的投资将涵盖新建测试中心、芯片研发等一系列战略性扩张,最重要的是,该公司还计划利用这笔资金扩充德国的本土化产能。
AutoForecast Solutions的数据显示,在过去的18个月中,芯片短缺已导致全球汽车制造商损失了1300万辆新车。
但博世方面也明确表态,这笔最新的投资不会全部流向车用芯片,部分产能还将腾挪给家用电器和消费电子产品领域。
当然,博世此举也有顺应欧盟产业振兴的最新战略,欧盟希望能到本世纪末,欧洲占全球半导体产量的比例将从目前的10%翻一番,提升至20%的水平。
该集团发言人告诉路透社,投资扩产的首要目标,是为欧洲工业的振兴提供所需的芯片。
一年前,博世在德累斯顿以10亿美元的投资新设了半导体晶圆工厂,也是该集团历史上最大的单笔投资。博世此前也表示,从现在起到2025年,他们还将再继续投资4亿美元,以扩大德国罗伊特林根芯片工厂的产能。
来源:路透社
(管理员)



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