近日，具身智能核心零部件企业卓誉科技宣布完成新一轮超亿元人民币融资，并在具身智能核心驱动领域实现业务与布局的多项里程碑。本轮融资由常州光洋轴承与翠微基金联合领投，苏州星骏、无锡高新区投控集团等机构参与投资，老股东吴中金控持续加码。

本轮融资将重点用于产能建设与研发投入：卓誉科技计划建设年产30万台关节模组的高度智能自动化产线，以及年产50万台第四代无框力矩电机的生产线，进一步提升核心产品的性能与规模化交付能力，为具身智能与机器人产业链提供稳定、高一致性的核心驱动部件供给。

站在新十年的起点，卓誉科技将继续坚持“核心自研、全栈贯通”的技术战略，面向具身智能与机器人产业升级需求，持续提升驱动系统性能、可靠性与规模化制造能力，携手产业链伙伴推动智能制造与机器人应用加速落地。来源：卓誉科技

编辑：陈亚男

审核：李建兵